摘要
塑封光耦作为信号传输中的隔离器件而广泛应用于武器装备中,其贮存寿命影响着武器装备能不能正常投入使用,因此开展光耦贮存寿命评价方法研究是一项重要的工作。针对光耦目前缺少相应的寿命模型,贮存失效机理不清等问题,本文基于POF建立塑封光耦寿命模型来评价正常贮存环境下的寿命。在全面分析塑封光耦的击穿机理的基础上,建立光耦寿命模型,并通过模型计算TLP250型号的塑封光耦正常贮存环境下的寿命,为塑封光耦的寿命评价提供了依据。
At present,there is a lack of package photocoupler life model,and the failure mechanism is not clear in previous studies.In this paper,the photocoupler's storage life is evaluated,and the storage life of TLP250 is calculated.
作者
高成
熊园园
杨达明
Gao Cheng;Xiong Yuanyuan;Yang Darning(School of Reliability and System Engineering,Beihang University,Beijing,100191)
出处
《电子测试》
2018年第2期45-46,共2页
Electronic Test
基金
中国自然科学基金会No.61376042和No.61201028资助
关键词
塑封光耦
贮存寿命
寿命模型
失效机理
plastic package photocoupler
storage life
life model
failure mechanism
