光电子器件用可逆交联型氢化环氧树脂的研究

光电子器件封装多用环氧树脂,其耐老化性能差、难分解的特性导致器件寿命短、回收难。本文以氢化双酚A和环氧氯丙烷为原料合成氢化环氧树脂,并以L-胱氨酸作为可逆交联剂,研发了一种耐老化性能优异且可逆交联型氢化环氧树脂。研究中通过红外、热重、DSC表征了产物的合成,并通过溶解实验测试了树脂的可逆交联特性。结果显示,成功制备了可逆交联型氢化环氧树脂,树脂起始分解温度为200℃,在70℃强碱溶液中实现了可逆交联。