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低温银包铜粉电子浆料的制备及性能分析 被引量:1

Preparation and performance Analysis of low temperature Silver coated Copper Powder Electronic paste
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摘要 在进行低温银包铜粉电子浆料的制备及性能分析的过程中,首先需要利用银包铜粉、固化剂、偶联剂、环氧树脂以及消泡剂为原料制备电子浆料,然后用丝网来进行印刷,将银包铜粉的电子浆料逐一的印刷在玻璃片上,最后通过电子显微镜以及四探针方阻测试仪来对固化后的试样微观以及相关的性能进行表征,可以得到结果就是导电膜层的所呈现出的结果其自身是非常完整的、且光滑的、具有良好的抗老化性的。 In the process of preparation and performance analysis of low temperature silver coated copper powder,it is necessary to use silver coated copper powder,curing agent,coupling agent,epoxy resin and defoamer as raw materials to prepare electronic paste.Then the electronic paste of silver coated copper powder is printed on the glass sheet one by screen printing.Finally,the microstructure and related properties of the solidified sample are characterized by electron microscope and fourprobe square resistance tester.The result is that the result of the conductive film is very complete,smooth and anti-aging.
作者 邹文 Zou Wen(Jiangxi Nuclear Industry Test and Research Center,Nanchang Jiangxi,330002)
出处 《电子测试》 2018年第20期120-121,73,共3页 Electronic Test
关键词 低温银包铜粉 电子浆料 性能分析 low temperature silver coated copper powder electronic paste performance analysis
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参考文献2

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