Dialog SmartBond多传感器套件在贸泽开售

贸泽电子日前开始分销Dialog Semiconductor的SmartBondTM多传感器套件。此套件是市场上尺寸较小、功耗较低的无线传感器套件,集成了Dialog的DA14585 SmartBond片上系统(SoC)、TDK InvenSense运动传感器和Bosch Sensortec环境传感器,可为物联网(IoT)应用提供15自由度(DOF)。此多传感器套件由Dialog的软件套件提供支持,其中包括DA14585中运行的应用软件、用于树莓派(Raspberry Pi)硬件的云网关软件、web应用程序,以及用于Android和iOS的移动应用程序。板载DA14585收集的传感器数据可通过Dialog独特的SmartFusionTM软件在本地进行处理,从而在将数据传输至智能手机或从蓝牙树莓派网关传输到云端之前,以极小的干扰和超低的功耗进行传输。