基板与外壳大面积钎焊工艺

在微波模块装联的工艺中,大面积基板和外壳的焊接是实现模块机械和电气连接的同时接地散热的重要环节。基板和外壳焊接的钎透率对微波模块性能的可靠性有着直接影响。本文以工艺实验为依托,结合实际生产经验,对行业常用基板和外壳材料进行热板回流焊接实验,以探索满足器件需求,同时利于推广并且节约成本的焊接工艺方法。通过试验研究了焊料、助焊剂、和焊前预处理等相关因素对焊透率的影响,并验证了能使钎透率超过95%的优化工艺参数。