大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案

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摘要 2018年9月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布,其旗下世平推出德州仪器(TI)低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案。此参考设计说明了如何将大联大世平代理的TI无线M-Bus堆叠用于CC1310和CC1350无线MCU,并将其集成到智能仪器表或资料收集器产品中。

出处《数字通信世界》 2018年第9期38-38,共1页 Digital Communication World

关键词 M-BUS 参考设计低功耗无线 TI 模组通信半导体元器件

分类号 TN92 [电子电信—通信与信息系统]

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