集成电路产业链创新发展论坛:构建技术创新链,提升产业竞争力

“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会(IC China2018)”在上海举办期间,由中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会承办的集成电路产业链创新发展论坛近日同期举办。论坛分别由中国半导体行业协会副理事长于燮康和中国半导体行业协会支撑业分会秘书长石瑛主持。宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军在演讲中表示,超高纯金属溅射靶材是制造芯片的关键材料。江丰电子填补了国内溅射靶材工艺的空白。姚力军表示,13年来他们每天都在做六件事情:第一,建立覆盖全球的销售及技术服务体系,产品在全球最领先工艺产线上量产。第二,研发生产了全系列高端产品。