华为全联接大会2018在上海召开首发两款自研AI芯片

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摘要 10月10日,第三届HUAWEI CONNECT2018(华为全联接大会)在上海世博中心开幕。华为轮值董事长徐直军在大会上发表主题演讲,并系统公布了华为的AI发展战略、全栈全场景AI解决方案。除此之外,华为还公布了两款华为自研AI芯片—昇腾910和昇腾310。

出处《微型计算机》 2018年第31期30-30,共1页 MicroComputer

关键词华为 AI 芯片上海联接董事长栈

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微型计算机

2018年第31期

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