2018中国增材制造大会暨展览会成功举办

2018年7月26日,由工业和信息化部指导,中国电子信息产业发展研究院和杭州市人民政府主办,中国增材制造产业联盟和萧山区人民政府联合承办的2018中国增材制造大会暨展览会(AMCC2018)在杭州国际博览中心成功召开。工业和信息化部政策法规司副司长范斌、杭州市人民政府副市长陈新华、中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河、萧山区人民政府副区长魏大庆出席了大会开幕式并致辞。