华为发布业界首款5G基站核心芯片

1月24日,华为5G发布会暨MWC2019预沟通会在华为北京研究所举办。本次华为发布了3款重磅产品,全球首款5G基站核心芯片天罡、5G多模终端芯片Balong5000和基于该芯片的首款5G商用终端华为5GCPEPro,彰显了华为已拥有5G端到端的实现能力。天罡是业界首款5G基站核心芯片,搭配5G终端、云数据中心,能够形成一整套华为的5G产品,为华为的5G建设带来最强有力的助力。