摘要
可对应高温制程之电子基板用PC薄膜沙特阿拉伯基本工业股份有限公司(SABIC)开发了一项利用聚碳酸酯(PC)制成的薄膜「LEXAN CXTFILM」,具有优异的热稳定性与光透过性,玻璃化温度(Tg)为196℃,在高温环境下亦能发挥其优异的热稳定性与尺寸安定性。以厚度50μm的薄膜而言,光透过性最高达90%,显示其具有高度光学透明性,黄变状况也极少,经过长时间亦能维持与玻璃同等程度的透明性。此外兼具弹性等特征,未来可望应用于挠性印刷电子的基板。
出处
《印制电路信息》
2019年第2期67-67,共1页
Printed Circuit Information
