特斯联科技宣布完成12亿元B1轮融资

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摘要 10月25日,人工智能物联网(AIoT)企业特斯联科技有限公司(以下简称特斯联科技)宣布完成12亿元B1轮融资。这是该公司继去年7月获5亿元A轮融资后,再次刷新AIoT领域的单轮融资纪录。据悉,本轮融资由中国光大控股有限公司、IDG资本投资顾问(北京)有限公司领投,北京市商汤科技开发有限公司跟投。

作者特斯联科技

机构地区不详

出处《机器人技术与应用》 2018年第6期5-5,共1页 Robot Technique and Application

关键词科技开发融资人工智能资本投资物联网 IDG 北京

分类号 TP18 [自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]

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机器人技术与应用

2018年第6期

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