陶氏推出新型无底涂有机硅封装剂

陶氏2月21日推出一款无底涂有机硅封装剂——DOWSIL^TM EI-2888,可在室温下固化,能提供卓越的光学性能,且具有独特流变特性,适用于各种形状和形式的灯具,是一种用于专业LED照明的光学透明材料。EI-2888专为防爆和高防护等级的灯具设计,组分中不含铂,因而其购买和使用具有成本效益。