联发科手机芯片出货将突破一亿套

据Digitimes消息,高通最新一季手机芯片出货目标为1.5亿-1.7亿套,但联发科第二季度手机芯片出货量将有望破1亿套大关,双方出货差距逐步缩小。并且消息称高通降低下一季手机芯片出货预期,这和中国手机市场持续低迷摆脱不了关系,高通近期手机芯片出货量会下滑。联发科Helio P90芯片开始量产而且出货状况相对平稳,使联发科与高通未来一季手机芯片出货量差距进一步缩小。报道称在5G手机真正爆发前,两家手机芯片大厂出货量将难以大幅提升。