法国Soitec公司公布其3D图像传感设备中基板的技术突破

法国Soitec公司发布了Imager-SOI系列产品中最新一代的绝缘层上覆硅的基板,该系列产品被专门设计用于制造近红外(NIR)设备的前端成像器,包括先进的3D图像传感器。Soitec的新SOI晶圆制备技术现在己经成熟并可实现批量生产,该产品将被应用在增强现实技术(AR)和虚拟现实技术(VR)、面部识别安全系统、高级人体/机器接口和其他新兴的应用程序中,从而满足在3D摄像机市场中不断增长的客户需求。