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电子元器件表面组装工艺质量改进及应用 被引量:2

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摘要 本文主要就电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用进行探讨,首先介绍了电子元器件表面组装技术的主要程序,之后提出了电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用措施,以期提升表面组装工艺质量。
作者 王伟
出处 《电子技术与软件工程》 2019年第9期99-99,共1页 ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
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