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电子元器件表面组装工艺质量改进及应用
被引量:
2
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摘要
本文主要就电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用进行探讨,首先介绍了电子元器件表面组装技术的主要程序,之后提出了电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用措施,以期提升表面组装工艺质量。
作者
王伟
机构地区
武汉盛帆电子股份有限公司
出处
《电子技术与软件工程》
2019年第9期99-99,共1页
ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
关键词
电子元器件
表面组装
工艺质量改进及应用
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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