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台资半导体项目签约仪式在合肥经开区举行
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摘要
近日,合盟精密工业有限公司精密半导体硅材料项目签约仪式在安徽合肥经开区举行。项目总投资3000万美元,主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产和制造。合肥市委及市台办等相关领导参加了项目签约仪式。
作者
合肥经开区台办
机构地区
不详
出处
《台湾工作通讯》
2019年第3期40-40,共1页
关键词
签约仪式
半导体
合肥
台资
硅材料
总投资
零部件
硅片
分类号
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
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