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超华科技拟定增募资不超9.5亿元建设电路板(含FPC)项目

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摘要 3月30日,超华科技(002288)发布公告称,公司拟向不超过十名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过186,328,748股,募集资金总额不超过9.5亿元,扣除发行费用后拟将全部用于年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目和补充流动资金。
出处 《印制电路资讯》 2019年第3期82-82,共1页 Printed Circuit Board Information
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