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总投资30亿元!两PCB新材料项目落户江西抚州高新区
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摘要
4月19日,“年产3万吨铜箔”和“年产1000万平方米柔性覆铜板”项目签约仪式在江西抚州高新区管委会举行。“年产3万吨铜箔项目”投资20亿元,主导产品为6~9微米双面光高性能铜箔,是高端电子工业的基础材料。
出处
《印制电路资讯》
2019年第3期86-86,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
总投资
高新区
抚州
江西
新材料
PCB
主导产品
基础材料
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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