近期国外高频高速型及高导热型PCB基板材料新品纷纷亮相

热阻仅铝制基板一半的LED车灯用金属基底基板[1]三菱综合材料(Mitsubishi Material)开发出LED车灯用金属基底基板nBoard^TM,以符合未来汽车所需的车灯需求。目前车灯已从既有的光源,逐渐改用高辉度LED灯。而高辉度LED灯讲求高散热性,因此多采用氮化铝基板或铝基板,也就是陶瓷基板。不过随着LED车灯的普及,产生了低价化的需求,期望能有散热性相当于陶瓷又具备成本优势的产品,因此开发铜或铝等金属基材的基板,受到相当期待。