谈PTFE多层板层间分离产生机理及改善方向

The cause and improvement of internal connection defects on PTFE multilayer PCB

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摘要本文分析了PTFE多层板产生层间分离的机理,进而从材料选择和PCB加工等维度解析如何改善PTFE多层板的层间分离。 This paper discusses the cause and improvement of internal connection defects issue on PTFE multilayer PCB.

作者李俊 Li Jun

机构地区泰康利复合材料(苏州)有限公司

出处《印制电路信息》 2019年第5期1-3,共3页 Printed Circuit Information

关键词 PTFE多层板孔钻污层间分离 PTFE Multilayer PCB Smear in Hole Internal Connection Defects

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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