摘要
有机小分子半导体器件制作过程分为薄膜和器件制作及表征两个方面。真空沉积是其常用的薄膜制备技术。所谓真空沉积,是将分子材料安装在容器中,通过加热使分子源材料温度高于其升华点或蒸发点,进而使分子脱离容器并定向喷射向衬底表面并形成薄膜的过程。分子在衬底表面的薄膜形成涉及到吸附、迁移、成核或者脱附等一系列过程,其与分子与表面的作用、温度和生长速率等参数息息相关。
出处
《中国科技成果》
2019年第8期17-18,共2页
China Science and Technology Achievements
基金
国家重大科研仪器研制项目(21527805)。