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从专利角度分析微流控芯片的键合技术

Analysis of Bonding Technology of Microfluidic Chip from Patents Perspective
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摘要 键合方式是微流控芯片制作中十分关键的一个步骤。借助CNABS数据库,对该领域所涉及到的主要分类号、年申请量和主要申请人进行了统计分析,并结合专利技术对键合方法进行了介绍。 The bonding method is a very important step in the production of microfluidic chip. This paper uses the CNABS database to carry out statistical analysis on the main classification numbers, annual application volume and major applicants involved in the field, and introduces bonding method from patents perspective.
作者 张茜 Zhang Xi(Patent Examination Cooperation Center of the Patent Office, CNIPA, Guangzhou, Guangdong, 510530)
出处 《云南化工》 CAS 2019年第4期128-129,131,共3页 Yunnan Chemical Technology
关键词 微流控芯片 键合 专利 Microfluidic Chip Bonding Patent
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