文献摘要(209)

Technology & Abstract(209)

高速印制电路板设计的材料选择Material Selection for High Speed PCB Design PCB设计中基板材料的选择是一项重要事项,对于高速PCB用基材选择主要考虑电气性能和机械性能。电气参数重点是介电常数(Dk)与介质损耗(Df),对Dk和Df的高、中、低作了划分,列表显示了一些层压板规格所处的位置;机械与热参数重点是玻璃化温度(Tg)、热分解温度(Td)、Z轴与XY轴热膨胀系数(CTE)。对这六个参数最佳值作了平衡比较,另外需要考虑基材价格因素。