基于EPLAN HARNESS PRO的三维布线技术应用研究

引言:在传统的生产工艺中,电子设备的整机布线是由电器设计人员根据选择导线估算出线束分支直径,根据总布置图纸,粗略测算出线束走线路径、长度等,等首件试制出来后,由工艺人员进一步完善线束细节,再与设计进行反馈,调整图纸,改进样机。这种传统上机布线和平板布线的方法,无法与结构设计、线路设计同步进行,及时反馈相关信息,使得工作周期较长,严重降低工作效率。随着电子设备向小型化、模块化发展以及设备的内部走线日益复杂,设备的内部结构和电磁环境对布线提出了更高的要求,串行工艺设计模式已无法满足要求。