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刚挠结合及挠性电路板领域的专利技术分析

Analysis of patent technology based on rigid-flex and Flexible Printed Circuit Boards
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摘要 刚挠结合及挠性电路板是印制板的一个重要分支和发展方向。文章通过对历年来全球及中国刚挠结合及挠性线路板领域的专利进行了检索统计,并对申请量、申请人、技术领域、技术区域等专利要素进行了分析。结果表明:该技术领域目前仍处于高速发展期,全球发展重心已转移到中国,该技术领域涉及的学科具有复杂和多样性。 Rigid-flexible and flexible PCB are an important branch and development direction of PCB. This paper analyzes the patents of the global and Chinese rigid-flexible and flexible PCB in the past years, and analyzes the patent application volume, applicants, technical fields and technical regions. The results show that the technical field is still in a period of rapid development, and the global development focus has shifted to China;the disciplines involved in this technology field are complex and diverse.
作者 孙保玉 宋建远 何淼 张盼盼 Sun Baoyu;Song Jianyuan;He Miao;Zhang Panpan
出处 《印制电路信息》 2019年第7期32-36,共5页 Printed Circuit Information
关键词 刚挠结合板 挠性板 专利 分析 Rigid-Flexible PCB Flexible PCB Paten Analysis
  • 相关文献

参考文献1

二级参考文献3

  • 1Markus Wille.Evolution of a wiring concept-30 years of flex-rigid circuit board production,Circuit World 32/2(2006)
  • 2原稔.刚挠印制线路板.电子实装技术,.
  • 3Joseph Fjelstad.An engineer's guide to flexible circuit technology,Electrochemical Publications Ltd.1997

共引文献6

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