摘要
本文分析了目前常用的改善低温工作特性的方法,提出了一种基于PCB(PrintedCircurtBoard,印制电路板)铜箔构建主动加热层的方法,能够在实现对PCB的直接温升加热的方法,结构紧凑,成本低。在ANSYSIcepak构建相应的简化模型,对提出的PCB加热方法进行了验证。仿真计算的结果显示,在在28V供电条件下,构建的PCB内部加热层能够实现对PCB板的加热当环境温度为-55℃,单层加热、双层加热15分钟左右分别能够将PCB板温度提升至-19℃和-7.5℃并达到热平衡状态,进入工业级器件的温度范围。
出处
《电子技术与软件工程》
2019年第13期68-70,共3页
ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
