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电子芯片封装工艺对网印智能标签的影响

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摘要 本文主要阐述了电子芯片封装工艺对网印智能标签的影响,以此改良现有的电子芯片封装技术,提升网印智能标签的质量。
作者 于化龙
出处 《电子技术与软件工程》 2019年第13期77-77,共1页 ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
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