计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析被引量：4

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摘要首先建立了某电子设备计算模块印制电路板的三维模型,然后依据热传学理论,使用有限元分析软件ANSYSWorkbench对三维模型进行了热仿真分析,最后获得了计算模块印制电路板的温度场,热分析结果为印制电路板的结构设计及布局提供了参考.

作者令狐克均饶应明刘忠翔李杨

机构地区贵州装备制造职业学院

出处《机电信息》 2019年第20期81-83,共3页

关键词印制电路板热仿真分析 ANSYSWORKBENCH 温度场

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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