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半导体制造设备今年全球销量将同比下降18%据外媒报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布预测称,半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18%,降至527亿美元。本次发布的数据与2018年底的预期(596亿美元)相比出现下调。两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片发布2019年,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了运放芯片和蓝牙系统级(SoC)芯片两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25μm,约为一根头发丝的三分之一到二分之一。