基于Icepak的通信插箱热分析设计

本文利用Icepak软件对某电信设备进行了热仿真。在充分考虑结构设计的可行性和合理性的前提下,增加了散热器设计,并对风道进行了改进,并重新进行仿真分析。对比优化设计前后的散热效果,最终确定满足系统散热要求的设计方案。