中国科研团队发布两款柔性芯片

7月13日至14日,第二届柔性电子国际学术大会(ICFE2019)在杭州举行。会议期间,浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片,其厚度不到人体头发丝直径的1/4。研发人员在现场演示了由两款柔性芯片组成的柔性微系统的功能。两款柔性芯片分别是运放芯片和蓝牙SoC芯片,其中运放芯片能够对模拟信号进行放大处理,而蓝牙SoC芯片则集成了处理器和蓝牙无线通信功能。