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印制电路板的焊接缺陷探究
被引量:
3
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摘要
随着电子行业在我国发展迅猛,电子产品已经深入到人们的生活与工作中,作为电子产品中的关键零件,印制电路板发挥着重要的作用。基于此,本文以印制电路板焊接缺陷作为研究对象,分析印制电路板设计、可焊接性以及变形等因素造成的焊接缺陷,以无铅焊接技术为例分析并对焊接缺陷加以改进。
作者
徐洋
郭泽华
机构地区
许昌电气职业学院电气工程系
出处
《南方农机》
2019年第15期222-222,230,共2页
关键词
印制电路板
焊接缺陷
无铅焊接技术
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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