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浅析新型大功率LED球面成型模压机控制系统设计被引量：1

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摘要新型(第三代)大功率LED球面成型模压机是LED芯片封装的关键设备,该设备采用分离膜脱模的球面封装技术,采用伺服电机作为压力驱动源。本文研究分析模压机技术特点,设计出基于MECHATROLINK总线的控制方案。

作者康茂

机构地区佛山市多谱光电科技有限公司

出处《中国设备工程》 2019年第15期168-169,共2页 China Plant Engineering

关键词模压机 MECHATROLINK总线控制 MP2300运动控制器压力闭环控制

分类号 TU113 [建筑科学—建筑理论]

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中国设备工程

2019年第15期

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