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PCBA返修工艺研究与实践
被引量：
1
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摘要
PCBA组装焊接完成后会遇到各种问题,就需要进行PCBA返修,介绍PCBA返修现状及所面临的挑战。本文研究了返修的定义及返修工具,编制了PCBA返修工艺流程图,对返修元器件进行了分类,分别研究插装元器件和表面贴装元器件的返修工艺,并进行PCBA返修实例操作。
作者
虎潇然
机构地区
西安铁路信号有限责任公司
出处
《电子制作》
2019年第17期48-49,共2页
Practical Electronics
关键词
PCBA组装
返修
工艺
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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