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半导体全自动滚圆开槽成形磨床

Introduction of Semiconductor Automatic Round Grooving Forming Grinding Machine
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摘要 介绍了一种半导体全自动滚圆开槽成形磨床的基本布局,对加工零件和机床内关键技术及主要部件做了重点说明。通过对半导体硅棒磨削工艺的研究、编辑磨削工艺和实现机床自动磨削等方法,证明了所采用的半导体全自动滚圆开槽成形磨床,用于磨削半导体硅棒外圆、OF面/V槽(notch槽)可以收到理想的效果。
作者 胡苗 徐公志 于秀升 HU Miao;XU Gong-zhi;YU Xiu-sheng
出处 《精密制造与自动化》 2019年第3期46-48,共3页 Precise Manufacturing & Automation
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