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刚挠结合板层间错位研究
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摘要
刚挠结合板由软板和硬板组成。相对硬板来说,在压合时更容易出现层间错位问题。为了改善层间错位导致的品质异常,特研究测试层间错位的影响因素,为生产高可靠高精度的刚挠结合板提供理论依据。
作者
龚智伟
王高坤
林茂忠
刘鹏
机构地区
四川超声印制板有限公司
出处
《印制电路资讯》
2019年第6期81-82,93,共3页
Printed Circuit Board Information
关键词
刚挠结合板
层间错位
影响因素
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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