摘要
阻焊剂技术EIPC2019年夏季会议在奥地利召开,会上多位代表谈到PCB用阻焊剂相关新技术。UCAMCO公司介绍了直接成像(DI)的Ledia6系统设备,该DI设备利用350~440nm宽多波长光学系统,将能量最佳地扩散到整个抗蚀剂或阻焊剂膜中。系统允许用户对每个波长的功率进行微调,适于内外层和阻焊成像的自动化选项;有自动对焦、图像定位对准系统,以获得最佳的效果。例如制作出边缘整齐的50微米阻焊坝。Ledia系统在曝光时自动生成板子序列戳记,以确保唯一的PCB标识和可追溯性。
出处
《印制电路信息》
2019年第10期67-67,共1页
Printed Circuit Information
