期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
多层印制板层压QC浅析
下载PDF
职称材料
导出
作者
杨维生
机构地区
南京电子技术研究所
出处
《印制电路资讯》
2002年第6期71-75,共5页
Printed Circuit Board Information
关键词
多层印制板
层压QC
层压板
层压质量
金属化孔
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
曾光龙.
FR-4覆铜板生产技术讲座(二十二)[J]
.覆铜板资讯,2016,0(2):50-53.
2
曾光龙.
FR-4覆铜板生产技术讲座(二十四)[J]
.覆铜板资讯,2016,0(4):39-44.
印制电路资讯
2002年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部