摘要
概述了近年来利用互穿网络法、液晶增韧法、纳米粒子增韧等改性环氧树脂的新方法、新途径。其中包括丙烯酸 /环氧 ,聚氨酯 /环氧 ,双马来酰亚胺 /环氧 ,聚酰胺酸 /环氧IPN结构 ,热致液晶环氧 (TCLP) ,4,4’ -二缩水甘油醚二苯基酰氧 (PHBHQ) ,侧链液晶环氧 (LCGMB) ;nmSiO2 /epoxy ,nm粘土 /环氧体系等。
New methods to modify epoxy resin,such as interpenetrating polymer networks(IPN),liquid crystals,toughening by nanometer inorganic particles and epoxy resin modifed with acrylic acid,bis-maleimide,polyamide acid,polyurethane etc.were subjected in this paper.
出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
2002年第5期31-33,38,共4页
Thermosetting Resin
