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电沉积Cu—Re合金

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作者 范宏义
出处 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2002年第9期68-68,共1页 Materials Protection
关键词 电沉积 Cu-Re合金 碳璃状碳 TI AU 镀层
分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
  • 相关文献
材料保护
2002年 第9期

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