最便宜的立体存储器？—Matrix3D 存储器初览
出处
《微型计算机》
北大核心
2002年第6期13-14,共2页
MicroComputer
-
1王宏天.压力传感器用的封装技术[J].混合微电子技术,2002,13(3).
-
2陈宏林.Intel掌上处理器采用全新封装技术[J].微电脑世界,2004(8):29-29.
-
3小涵.硬件辨真假（上）[J].电脑时空,2000(8):36-36.
-
4陈新朝.评测从这里出发—主要存储器篇[J].家用电脑世界,2002(11):71-74.
-
5伍伟懿.封装无止境——浅析Mobile CPU封装技术的发展[J].微电脑世界,2000(49):11-14.
-
6雕龙.全面认识配件之CPU[J].电脑校园,2002(5):40-42.
-
7乌云,PII毛毛YOYO.——迅驰技术全揭秘移动计算的中心[J].微型计算机,2003(7):25-29.
-
8Kingmax Platinum SD自金卡即将登场[J].数码世界（A）,2004,3(06A):64-64.
-
9笑谈.细节出众还需整体把握——浅谈笔记本的整体设计[J].电脑知识与技术（过刊）,2001(24):76-77.
-
10张瑞玲,张永生.Visual Basic封装技术的实现[J].河南教育学院学报（自然科学版）,2001,10(2):64-65.
