期刊文献+

跨国公司的产业“搬迁运动”

下载PDF
导出
摘要 2002年8月底,美国国家半导体公司宣布,将投资2亿美元在苏州建立其在中国的第一家半导体芯片封装测试厂。该项目将于11月动工兴建,建成后将引进最新技术和设备,和美国国内最先进的半导体制造技术保持同步。2002年7月上旬,松下电器在江苏无锡投资3000万美元动土兴建以镍氢电池为主的电池厂;2002年5月,同样是在江苏的另一城市苏州。
作者 王林
出处 《江苏科技信息》 2002年第10期22-24,共3页 Jiangsu Science and Technology Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部