用于光子器件的焊料选择
出处
《电子工艺技术》
2002年第6期276-276,共1页
Electronics Process Technology
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1张薇,张翔.硫化铅红外探测器降低噪声的探索[J].电子技术(上海),2016,43(10):22-24. 被引量:3
-
2金升阳MORNSUN推出医疗设备及安防领域专用DC/DC模块[J].电源技术应用,2005,8(6).
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3金升阳推出医疗设备及高本安领域专用DC/DC模块[J].测控技术,2005,24(6):80-80.
-
4林金堵,曾曙.无铅化热风整平的焊料与选择[J].印制电路信息,2009(7):41-45. 被引量:2
-
5程东明,伏桂月,朱飒爽,王永平.用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究[J].电子与封装,2012,12(7):1-3. 被引量:1
-
6王徽,杨鹏飞.平面光窗气密封装结构与工艺设计[J].混合微电子技术,2013,24(1):50-51.
-
7邓小军.QFP焊点可靠性研究[J].电子与封装,2010,10(12):8-11. 被引量:2
-
8李智海,李文石.QFP焊点塑性应变的数值模拟[J].电子与封装,2009,9(9):31-34. 被引量:1
-
9朱桂兵.板级跌落碰撞下BGA焊点的失效分析与可靠性[J].功能材料与器件学报,2012,18(6):449-453. 被引量:1
-
10金家富,杨程,霍绍新.可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究[J].电子与封装,2016,16(3):9-11. 被引量:1
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