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减小硅外延自掺杂的一种新方法
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1
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摘要
本文提出了一种新的减小硅外延自掺杂影响的二步外延方法。利用该方法在均匀的重掺As衬底上外延,以10^(14)~10^(18)/cm^3浓度区域计算,获得了≤0.70μm的过渡区宽度,平坦区浓度≤1.5×10^(13)/cm^3,明显小于利用通常的二步外延工艺所得结果。
作者
王向武
陆春一
赵仲镛
机构地区
南京电子器件研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1992年第4期57-58,共2页
Semiconductor Technology
关键词
硅
外延层
掺杂
衬底
分类号
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
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半导体技术
1992年 第4期
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