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国内外片状元器件现状及动向
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1
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摘要
片状元器件是指适用于表面组装的元器件,简称SMC,也有人把片状元件简称SMC,片状器件简称SMD。片状元器件是与表面组装技术(SMT)同时发展起来的高技术产品,满足电子整机朝短、小、轻、薄、多功能、高可靠、低成本方向发展的需要。 1 国内片状元器件现状 目前国内研制、生产片状元器件的单位有50余家。
作者
翁寿松
机构地区
无锡元件四厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1992年第4期6-9,共4页
Semiconductor Technology
关键词
片状元器件
表面组装
现状
国外
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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翁寿松.
表面元器件组装技术与设备[J]
.电子工业专用设备,1993(4):21-26.
1
朱志祥,邵允志.
表面组装技术发展概况[J]
.电子与仪表技术,1990(3):1-5.
2
黄柏.
片状元器件加速向小型化发展[J]
.电子产品世界,1997,4(11):24-27.
3
羽冬.
片状元器件[J]
.国外产品与技术,1992(1):13-14.
4
片状元器件的业余拆装[J]
.无线电,1997(2):45-46.
5
蔡伟智.
片状元器件的特点[J]
.无线电,1997(1):44-46.
6
李建军.
数字高清彩电贴片元器件(片状元器件)的识别技法(二)[J]
.家电检修技术,2010(10):33-33.
7
何文勇.
日本片状元器件的识别[J]
.电子天府,1996(2):4-11.
8
石黑勇,戴明普.
片状元器件介绍[J]
.新兴科技,1992,0(3):28-42.
9
石黑勇,戴明谱.
片状元器件介绍[J]
.新兴科技,1992(1):35-44.
10
陈子聪.
片元器件的焊接[J]
.无线电,2006(2):61-63.
半导体技术
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