期刊文献+

直接电镀导体吸附液的保养 被引量:2

Maintenace of Conductor Adsorption Solution for Direct Electroplating
下载PDF
导出
摘要 对安美特化学有限公司推出一种新型的孔金属化工艺——直接电镀的工艺流程及机理进行了简介 ,并着重分析了直接电镀的关键点——导体吸附液中钯粒子胶体的形成机理 。
作者 余涛
出处 《电镀与精饰》 CAS 2002年第6期12-14,共3页 Plating & Finishing
  • 相关文献

参考文献1

  • 1刘林清.双面印制线路板直接电镀工艺控制.第八全国电子电镀年会论文集[M].,2000..

共引文献1

同被引文献19

  • 1杨大成.美国电化学公司直接电镀工艺有关问题回答[J].印制电路信息,1995,0(9):29-32. 被引量:1
  • 2Eckenfelder, W. W. Imdustrial Water Pollution Control, Second Edition [ M ]. New York:MCGRAW - HILL BOOK, 1989.
  • 3RADOVSKY D A. Method of electroplating on a dielectric base: US,3099608[P]. 1963-07-30.
  • 4MEYER H,NICHOLS R J,SCHROER D, et al. The use of conducting polymers and colloids in the through hole plating of printed circuit hoards [ J ]. Electroehimica Aeta, 1994, 39(8/9) : 1325-1338.
  • 5MINTEN K L, PISMENNAYA G. Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating: US, 4619741 [P], 1986-10-28.
  • 6MINTEN K L, PISMENNAYA G. Printed wiring board having carbon black-coated through holes: US, 4684560[P]. 1987-08-04.
  • 7M1NTEN K L, PISMENNAYA G. Liquid carbon black dispersion : US,4724005 [P]. 1988-02-09.
  • 8CARANO M, POLAKOVIC F, EDWIN THORN C, et al. The use of a chemical fixing agent with colloidal graphite for producing high reliability through vias and microvias [-J]. CircuiTree, 1999,12 : 120-126.
  • 9刘登志.一种柔性印刷线路板用黑孔剂的通孔能力快速判定法:CN,101173917[P],2008-05-07.
  • 10PEI S F, ZHAO J P, DU J H, et al. Direct reduction of graphene oxide films into highly conductive and flexible graphene films by hydrohalic acids[J]. Carbon, 2010,48(15) : 4466-4474.

引证文献2

二级引证文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部