化学镀锡-银合金被引量：3

Sn-Ag Alloy Electroless Plating

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摘要概述了含有 Sn2 +盐和 Ag+盐、有机酸或者无机酸、组合络合剂和还原剂等组成的化学镀 Sn-Ag合金镀液 ,镀液具有优良的高温时效稳定性 ,可以获得镀层外观和附着性等性能优良的 Sn- Ag合金镀层 ,适用于印制板和卷带式自动接合等电子部件的表面可焊性精饰。

作者王丽丽

机构地区南京得实发展集团

出处《电镀与精饰》 CAS 2002年第6期30-33,共4页 Plating & Finishing

关键词化学镀锡-银合金高温时效稳定性工艺

同被引文献84

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电镀与精饰

2002年第6期

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