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印刷电路板用阻焊油墨的研究 被引量:6

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摘要 详细介绍了印刷电路板用UV光固化材料的技术进展 。
作者 陆飚 陈高清
出处 《湖北化工》 2002年第5期4-6,共3页 Hubei Chemical Industry
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献8

  • 1金日光,高分子物理,1991年
  • 2李佐邦,河北工学院学报,1989年,3卷,31页
  • 3廖翠全,第三届全国半导体集成电路材料学术会议论文集,1983年
  • 4Lin A A,Macromol,1988年,21卷,1165页
  • 5Zhu Pukun,J Appl Polym Sci,1997年,64卷,1463页
  • 6Li Zuobang,J Appl Sci,1992年,44期,1365页
  • 7Ree M,Polym Eng Sci,1992年,32期,924页
  • 8Lin A,Macromolecules,1988年,21卷,4期,1165页

共引文献7

同被引文献65

引证文献6

二级引证文献35

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