摘要
导热覆铜板广泛应用于LED照明、太阳能、汽车电子、变频器、电源等方面。本文探讨了本征导热高分子的结构及导热性能,以及基于本征导热聚合物的高导热覆铜板的研究新进展。基于本征导热聚合物的高导热覆铜板有效地解决传统覆铜板的快速散热和高电绝缘矛盾之间的矛盾,是导热覆铜板发展的未来方向。
出处
《覆铜板资讯》
2015年第4期33-38,共6页
Copper Clad Laminate Information
基金
哈尔滨理工大学工程电介质及其应用教育部重点实验室面上开放基金(JZK201301)
教育部重点科技项目(212175)
国家自然科学基金(51073180)
陕西省教育厅自然科学基金(14JK1485)